2025年5月20日，高通技術公司與小米集團今日共同宣布，雙方已簽署一份全新的多年合作協議，旨在通過持續的技術創新，共同引領全球旗艦智能手機的發展潮流。這一里程碑式的合作不僅標志著兩家公司長達15年緊密合作關系的深化，更預示著未來雙方將在更多領域展開深度合作。

根據協議內容，小米的旗艦智能手機將在未來多個產品代際中繼續搭載高通驍龍8系移動平臺，預計出貨量將逐年增長。尤為引人注目的是，小米將成為在中國及全球范圍內首批采用高通即將于今年晚些時候發布的下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。這一舉措無疑將進一步提升小米旗艦手機的性能表現，為用戶帶來前所未有的使用體驗。

小米集團CEO雷軍表示：“自小米成立以來，高通技術公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們共同見證了小米從初創公司成長為全球科技領軍企業的歷程。展望未來，我們期待與高通繼續攜手，利用其先進的驍龍平臺和技術，為全球用戶提供更具創新性的高品質產品。”

高通公司總裁兼CEO安蒙也對此次合作表示高度期待：“高通和小米一直攜手并進，共同打造了眾多備受全球消費者青睞的非凡產品。我們非常珍視這一合作伙伴關系，并期待在未來繼續攜手同行。通過驍龍平臺，我們將持續賦能小米的旗艦智能手機，并計劃進一步擴展合作領域，涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等多個領域。”

回顧過去15年的合作歷程，高通驍龍平臺已經賦能了數以百萬計的小米產品，共同推動了智能手機行業的快速發展。從2011年小米手機1的發布，到如今小米15系列智能手機搭載的全球最快移動SoC——驍龍8至尊版，雙方的合作成果斐然。此外，在汽車領域，小米首款車型小米SU7也選擇了高通的下一代驍龍座艙平臺，為用戶帶來了先進直觀的車載體驗。

展望未來，高通技術公司與小米集團將繼續深化合作關系，共同推動技術進步和創新發展。雙方計劃攜手在智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等各類邊緣側設備領域展開更廣泛的合作，為用戶帶來更多前沿的產品和解決方案。

高通公司作為全球領先的無線科技創新者，一直致力于讓智能計算無處不在，助力全球解決一系列最重大的挑戰。通過此次與小米的深度合作，高通將進一步發揮其在AI、高性能低功耗計算和無與倫比的連接方面的技術優勢，為全球用戶帶來更多驚喜和便利。